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Snapdragon AR2 Gen 1 Platform
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Snapdragon AR2 Gen 1 平台和 Lightship AR 开发套件

高通宣布了新的Snapdragon AR2 Gen 1 平台。 该平台基于该公司的最新架构,旨在为时尚的智能眼镜、虚拟现实耳机、智能手机和平板电脑带来性能改进和功能。 它包括一个多芯片分布式处理架构,据说比以前的架构更薄更轻。

多芯片分布式处理架构

Snapdragon AR2 Gen 1 平台基于多芯片分布式处理架构而开发,旨在为下一代增强现实眼镜提供动力。 它的功耗降低了 40%,PCB 面积减少了一半,同时 AI 性能提高了 2.5 倍。 它将复杂的数据处理任务卸载到主机设备,使头戴式增强现实眼镜使用不到 1W 的功率。

Qualcomm 的 Snapdragon AR2 Gen 1 平台旨在为新一代时尚增强现实眼镜提供动力。 它提供了 2.5 倍更好的 AI 性能、更低的功耗和针对便携性优化的外形。 它还具有超快的 Wi-Fi 7 连接能力。

该平台具有一个新的 CPU、一个 AR 协处理器和一个连接平台。 它采用 4 纳米工艺制造,并针对低运动到光子延迟进行了优化。 它还支持多达九个并发摄像头和一个可以处理硬件加速感知数据的专用视觉分析块。

高通一直专注于混合现实和增强现实芯片组。 它一直在为 Snapdragon 芯片开发新的参考设计,以及新的开发平台 Snapdragon Spaces。 它将支持开源规范并与最新的 Snapdragon 移动设备配合使用。

该平台将支持超快的 Wi-Fi 7 连接,使延迟低至两毫米。 它还具有 FastConnect 7800 移动连接系统。 其嵌入式 FastConnect XR 软件套件 2.0 有助于减少抖动并避免不必要的干扰。 该公司还开发了一种可稳定传输信息并有助于提供流畅的增强现实体验的重投影发动机组。

高通的新芯片组将用于各种设备,包括未来的 AR 眼镜。 它们将配备九个摄像头、WiFi 7 和多芯片分布式处理架构。

该公司并没有透露太多关于 CPU 的信息,尽管它是为 Windows on ARM 设计的。 它还有望跨高通平台进行整合。 它的主要 AR 处理器具有专为 AR 设计的自定义块。 人工智能加速器包括对象识别、手部跟踪和图像分类。

比骁龙 XR2 更薄更轻

高通还宣布了其第一代Snapdragon XR2 平台,并且它有很多技巧。 据说新芯片拥有 2 倍的 CPU 性能提升、4 倍的视频吞吐量和 11 倍的人工智能处理速度。 它还配备了集成的 5G,这对于可以在户外使用的 AR/VR 耳机来说是一个福音。 此外,该芯片还支持多达 7 个摄像头信号源,并可支持 90Hz 的刷新率。

除了芯片,高通还公布了一款新的无线增强现实眼镜参考设计。 XR2 参考模型具有一些值得注意的功能,包括双微型 OLED 双目显示器、六自由度头部跟踪和每只眼睛 1920 x 1080 分辨率。 它也比上一代产品薄 40%,重量分布更均匀。 它还特别具有双单色相机,可以进行手势识别。

除了新芯片之外,高通还发布了首款基于该公司最新版旗舰移动平台骁龙 8x的智能手机。 它们将于今年晚些时候上市。 虽然目前还不清楚它们是可以购买还是必须内置到下一波 Android 手机中,但很明显,这种新的移动芯片系列将为下一波 AR/VR 设备提供动力。 该公司已宣布计划推出一系列 AR/VR 耳机,以补充其智能手机产品。 该公司最近还推出了一款新的无线 AR 眼镜参考设计,应该会激发其移动和可穿戴合作伙伴的灵感。 现在判断新设备是否成功还为时过早。 还值得注意的是,该芯片组仍在开发中,更新版本的 Pico 4 必须在 2023 年上市。 总而言之,新的骁龙 XR2 平台对高通来说是一个巨大的胜利,并且比之前的迭代有了显着的改进。 此外,不难想象这些眼镜会成为我们日常生活中无处不在的一部分。

WiFi 7 支持

高通宣布了一系列支持 Wi-Fi 7 的平台。 这些芯片基于分布式处理架构。 该技术使多个高速链路共存,从而实现更高的吞吐量。 PC、智能手机甚至头戴式设备都可以使用这些链接。

这些芯片还被设计为具有高能效。 高通声称该芯片可以在不到一瓦的功率下运行。 该公司表示,该芯片还具有减少协处理器延迟的功能。 该公司不会提供有关生产芯片的代工厂的任何细节,但它将基于 4nm 工艺节点构建。 该芯片还被设计成能够处理对延迟敏感的感知数据。

这些芯片还具有带动态头部跟踪的空间音频。 高通表示,这些芯片可以以 48 毫秒的延迟提供无损音频。 这些芯片还具有多芯片架构。 该处理器包括一个 CPU、一个 AI 加速器、图形和连接模块。 它还具有用于可视化分析的自定义引擎。

Snapdragon XR2+ Gen 1将结合虚拟现实和混合现实。 它还将提供高达 50% 的持续功率。 该芯片还能够将热性能提高 30%。

这些芯片还具有多芯片架构,提高了设备的处理能力。 该芯片还具有用于视觉分析的定制引擎和优化的 Qualcomm Spectra(tm) ISP。 该系统还支持最快的 Wi-Fi 7 技术。 它带有嵌入式 FastConnect XR 软件套件 2.0,可帮助开发人员控制 XR 数据、防止干扰并提高吞吐量。 该软件套件还减少了延迟和抖动。

Snapdragon AR2 Gen 1是高通扩展现实产品组合向前迈出的重要一步。 它使用分布式处理架构来优化工作负载,从而实现更少的热量、更小的 PCB 和更低的功耗。 它还支持注视点渲染的虹膜身份验证。 该芯片设计紧凑且节能,可以处理对延迟敏感的感知数据。 这些芯片还设计用于功耗低于 1 瓦的眼镜。

Niantic 的 Lightship 视觉定位系统

Lightship由 Niantic 开发,是适用于 Android 和 iOS 的全新增强现实开发套件。 它具有 3D AR 世界地图,可帮助用户创建身临其境的 AR 体验。 该系统可实现厘米级的定位和跟踪精度。 除了允许动态 3D AR 世界地图外,Lightship 还为开发人员提供了一套增强现实工具。

新的 AR 系统在旧金山举行的Niantic Lightship峰会上进行了展示。 活动期间,该公司还公布了一款全新的户外AR头显参考设计。 这款耳机将与高通的 Snapdragon AR2 Gen 1平台配合使用。 此参考设计展示了 Niantic 对单挑户外游戏的愿景。

新的参考设计旨在与高通的 Snapdragon AR2 Gen1 平台配合使用,但它会随着时间的推移而发展。 该公司还计划为下一代 AR 耳机开发参考设计。

Niantic 和高通正在合作创建硬件标准。 他们还致力于为数以千计的 Android 移动合作伙伴创建轻量级移动技术。

Niantic 的 Lightship VPS是一个为开发人员提供增强现实工具以创建多用户 AR 体验的平台。 它还允许开发人员保留他们的 AR 内容。 除了允许持久的 AR 内容外, Lightship VPS还允许多人体验的内容同步。 它还为开发人员提供物理以增强交互。 未来,Niantic 计划允许不同用户共享相同的内容。 这可以允许大规模的持久性 AR 内容。

Niantic 还宣布了一款名为 Campfire 的新社交应用。 该应用程序将作为 Niantic 的“真实世界元宇宙”的主页。 它还将充当社交网络,允许玩家发现他们所在地区的其他玩家。 该平台还将把玩家连接到可公开访问的地方。

Niantic 为全球 30,000 多个公共场所创建了Lightship VPS 地图。 这些地图用于创建真实世界位置的短视频片段,然后将其处理成详细的AR 地图。 Niantic 还计划从设备中众包地图数据,这将扩展 VPS 地图。

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